荣耀Magic3真机曝光:3D纳米微晶工艺+行业领先防水散热性能

来源: TechWeb.com.cn作者:Suky

【TechWeb】根据官方此前公布的消息,荣耀将于8月12日举行全球发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3,随着发布时间的日益临近,截至目前关于该机已经有了非常详尽的爆料(www.minshu.net)。现在有最新消息,近日荣耀CEO赵明进一步放出了关于该机的更多细节。

据新华社针对荣耀和其各种技术进行的一系列报道显示的信息来看,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic3将采用行业领先的3D纳米微晶工艺,能兼顾陶瓷材料的硬度和强度,以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度,在坚固性和美观性上都十分出色,并完美的通过了跌落性测试。而在散热方面,该机采用了超高导热系数全新石墨烯进行散热,通过AI的技术加持后,就能最大限度的发挥出芯片的性能。此外,该机还拥有非常不错的防水性能。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic 3将提供magic 3和magic 3 Pro两个版本,将采用的是6.76英寸双挖孔OLED屏设计,分辨率为2772*1344,并且屏幕与中框和背板的角度完全融合,手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器,能带来强力的性能输出。将后置外观类似华为Mate 40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组,同时高配版还将有望首次搭载多主摄方案,此前有消息称该机其中一颗主摄为5000万像素,而其他摄像头也都是主摄规格,拥有6400万像素。此外, 其标准版将支持66W快充,高配版则将支持100W有线快充和50W无线充电。

据悉,全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行,目前已开启线下预订,赵明此前曾表示,荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰,代表的是荣耀最新的科技水平和实力。更多详细信息,我们拭目以待。

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